白皮书:半导体与集成电路

使用Glob顶部封装的COB设备保护

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Glob顶部封装通常是首选的能力,以保护芯片而不破坏脆弱的电线。它们被配制成具有特定的物理特性,如电气绝缘、防潮、耐化学药品和导热性,等等。这些封装剂在许多普通消费和工业设备的成功制造商中发挥着关键作用。

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