白皮书:材料

满足MEMS器件关键封装需求的特殊材料

由:

微机电系统(MEMS)的独特要求要求特殊的材料。环氧树脂和粘合剂的多功能性通常能够提供必要的性能,以确保支持和保护免受热和机械冲击、振动、高加速度、粒子和其他物理损伤。随着环氧树脂和粘合剂的不断进步,在苛刻的MEMS封装要求中,使用这些系统进行模具连接、欠填充和封装具有优势。本白皮书将重点关注这些材料是如何使用的,以及它们在MEMs应用中的好处。

主题:
材料

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