白皮书:材料

电子应用的超低热阻胶粘剂

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随着环氧树脂和硅树脂材料的不断发展,先进电子系统的制造商将发现粘合剂能够满足几乎所有的热、环境和结构稳定性要求。随着产品制造商在将模具、包装和其他部件组装成能够应对不断增加的热负荷的产品方面面临更大的挑战,粘合剂在粘接、密封和涂层方面尤其通用。此外,在胶粘剂中使用填充材料有助于微调特定性能需求,以延长产品生活方式和满足制造要求。了解更多关于为什么和如何超低导热胶粘剂是首选紧固方法的应用需要小心的热管理。

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