白皮书:半导体和IC

用于电子应用的超低热阻粘合剂

由...赞助:

由于环氧树脂和硅胶材料的进步不断发展,先进的电子系统制造商会发现粘合剂能够提供符合热,环境和结构稳定性的任何要求的能力。由于产品制造商在装配模具,包装和其他组件中面临更大的挑战,以应对增加的热负荷,粘合剂对于粘接,密封和涂层特别多功能。此外,在粘合剂中使用填料材料可以帮助微调延长产品生活方式并满足制造要求所需的具体性能要求。了解有关为什么和超低导热粘合剂的更多信息,是需要仔细热管理的应用中的优选紧固方法。

没有帐户?注册这里