白皮书:材料

盆栽化合物保护电子电路

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灌封和封装化合物被设计成完全包围部件,模块或PCB,其在提供结构支撑的同时有效地屏蔽该单元。今天市场上有各种灌封配方,适合各种应用的需求。了解每个的性能属性以及可用的包装选项,了解哪个最适合您的电子设备的制造和装配。

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