白皮书:半导体和IC

导热环氧树脂优化电子组件

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导热环氧树脂的使用和选择过程可以制造或打破您的应用。太多的热量可以导致组件故障或过早的部件故障,而无法保持低于指定的温度限制可能导致不可逆的损坏和永久性性能变化。主债券的白皮书编制了选择环氧树脂的最重要的考虑因素,以实现高效的热管理。

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