白皮书:制造与原型

球网格阵列指南

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球栅阵列(BGA)是一种表面安装芯片封装,用于通过在器件表面和电路板之间熔化焊料球来安装嵌入式器件(如微处理器)。与仅周边封装类型(沿设备边缘放置焊针)不同,BGA将其焊球排列在设备下表面下方的网格中。因此,这种方法在PCB上留下了相当小的占地面积,并且比周边式安装封装具有更好的热性能和电气性能。随着电子设备的不断小型化,这种格式的普及也就不足为奇了。

然而,BGA是全世界工程师和印刷电路板设计师的恩怨。其无与伦比的引脚密度和低引线电感在当今的高引脚数、高频集成电路中至关重要。然而,相同的引脚密度和独特的接口给他们自己带来了独特的挑战。虽然有完整的教科书涵盖了BGA主题、它们的使用和扇出技术,但这里提供的快速概述为工程师在设计中使用BGA提供了一个良好的起点。

本BGA指南涵盖的主题包括:BGA基础知识、使用带过孔的BGA、BGA焊接、BGA测试以及BGA的总体限制。

话题:
制造与原型

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