白皮书:电子与计算机

PCB热管理的行业秘密

由...赞助:

在合理的温度下保持电子器件不是魔法,尽管您可能会感觉到它,如果您对规则和情况不太熟悉。

当电流流过电阻时,功率以热量的形式消散。随着电子小工具逐渐变小,热管理是一个越来越多的问题。除非除去,否则热量在产品内积聚,导致温度上升并导致失效。三个物理过程控制热传导,对流和辐射的运动 - 随着从较高温度的区域朝向较低温度的区域而流动的热量。在处理热管理时,还需要处理两种额外因素:热阻和热膨胀系数。

正如所有材料都抵抗电流流过它们一样,它们也反对热流,称为耐热性或阻抗。类似于当电流流过它们时,材料的电阻如何在两个点之间产生电压差,因此当热量流过它们时,热电阻使热阻产生两个点之间的温差。流过材料的电流将产生与其电阻的产物成比例的热量,以及流过其流过的电流的平方。

所有材料在加热时扩展或收缩到一定程度。这是电子设备的一个重要因素,特别是随着许多组件具有与金属和非金属表面的交织粘合,具有不同的热膨胀系数。因此,为了管理温度,电子设计必须考虑导通,对流,辐射,热阻和热膨胀系数的影响。

请在PCB专家上享受本白皮书,在先进的装配中,通过提示和技巧来准备您的PCB设计进行热量管理。

没有帐户?注册这里