一个更强大的芯片与晶体管集成冷却

管理电子产品中产生的热量是一个巨大的挑战。一般来说,由电气工程师设计的电子技术和由机械工程师设计的冷却系统都是独立独立地完成的。研究人员EPFL现在已经开发出一种集成微流体冷却技术与电子器件一起,可以有效地管理由晶体管产生的大热流通量。这项研究可能导致更紧凑的电子设备,并使电力转换器与几个高压设备集成到一个单一芯片。