更强大的晶体管集成冷却芯片

管理电子产品中产生的热量是一个巨大的挑战。通常,由电气工程师设计的电子技术和由机械工程师设计的冷却系统是独立完成的。研究人员EPFL现在,我们已经开发了集成微流控冷却技术和电子技术,可以有效地管理晶体管产生的大量热通量。这项研究可能导致更紧凑的电子设备,并使功率转换器与多个高压设备集成到一个芯片中。