激光技术可实现电路板的多材料3D打印

选择性激光烧结(SLS)是更广泛使用的3D打印工艺之一;它使用激光打印出微米级材料粉末的零件,激光器将颗粒加热到它们融合在一起以形成固体质量的点。SLS技术仅限于一次用单一材料打印,但现在研究人员哥伦比亚大学制定了一种克服这些限制的方法。通过反转激光器使其向上点,他们发明了一种方法来使SLS能够使用多种材料。“该技术具有打印嵌入式电路,机电部件甚至机器人组件的潜力。它可以使机器部件具有渐变合金,其材料组成从端到端逐渐变化,例如具有用于芯和用于表面涂层的不同材料的涡轮机叶片,“哥伦比亚机械工程教授Hod Lipson说。